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 產(chǎn)品展示
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)

Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機,可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品,減少樣品損失,提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能,可自動提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內進行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

典型應用:農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學研究。
典型的樣品包括:水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox
產(chǎn)品特點:
---自動鎖定盤和引導盤定位
---將150克脆性材料粉碎至分析細度
---研磨時間為2至5分鐘,所得粒度小于200μm
---LCD觸摸屏操作便捷明了
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)
參數(shù)  | SM-300 (原8550)  | 
|---|---|
凈重  | 200 kg不含研磨罐  | 
尺寸  | 67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高  | 
Electrical  | 230 V / 50-60 Hz (5A保險絲)  | 
發(fā)動機  | 1/2 匹, 1200 rpm (最大轉速)  | 
環(huán)境溫度要求  | 4-35 °C  | 
環(huán)境濕度要求  | 0-95%  | 
操作轉速  | 800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉速1050 rpm)  | 
         



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